福建股票配资公司通过设有的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽

金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳德克密封技术有限公司取得一项名为“一种真空吸附型密封圈”的专利，授权公告号CN222992153U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种真空吸附型密封圈，包括密封圈本体，所述密封圈本体的表面外侧上部开设有第一凹槽，所述密封圈本体的表面外侧下部开设有第二凹槽，所述密封圈本体的上下两端均开设有固定卡槽，所述固定卡槽的内侧活动连接有连接挤压机构，所述密封圈本体的内侧上部开设有第三凹槽；该一种真空吸附型密封圈，通过设有的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽，能够在进行使用的过程中，密封圈本体与连接部件之间相互连接挤压时，会对密封圈本体整体造成挤压，使得密封圈本体发生形变，使得第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽的内侧均与连接部件的表面相互贴合，从而进行吸附贴合，提高密封效果。

天眼查资料显示，深圳德克密封技术有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳德克密封技术有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

发布于：北京市

正规配资炒股提示：文章来自网络，不代表本站观点。